搜索

底部导航

底部版权

Copyright©2008-2017 _赌博游戏平台版权所有 . 保留一切权利.  网站建设:中企动力广州

生产能力

序号
order number
项目 制程能力(一期) 制程能力(二期)
Item Producing capability
(lssue 1)
Producing capability
(lssue 2)
1 最高层数
Max Layer Count
12层
12Layer
24层
24layer
2 成品板厚
Final Board Thickness
0.2-3.0mm 0.2-3.2mm
3 最大拼板尺寸
Max Panel size
18.5" * 22" 22" * 24"
4 底铜铜厚
Cu Foil Thickness
1/3OZ - 3OZ 1/3OZ - 4OZ
5 钻孔孔径
Hole size
0.2mm-6.50mm 导入HDI盲埋孔设计
Import the HDI blind hole design
6 孔径公差
Hole size Tolerance
PTH:+/-0.08mm
NPTH:+/-0.05mm
SLOT:+/-0.10mm
PTH:+/-0.05mm
NPTH:+/-0.05mm
SLOT:+/-0.08mm
7 纵横比
Max Aspect Ratio
1:07:00 1:07:00
8 成型公差
Outline Tolerance
+/-0.1mm +0.1/-0.05mm
9 V-CUT角度
V-CUT Angle
20°;30° 20°;30°;45°;60°
10 最小线宽/线距
Min trace Width/Space
3/3mil 2.5/2.5mil
11 最小BGA
Min BGA size
0.25mm 0.2mm
12 阻抗公差
Impedance Tolerance
+/-10% +/-7.5%
13 表面处理
Surface Treatment
喷锡;沉镍金+OSP;蓝胶 HASL;ENIG;OSP 喷锡;沉镍金;OSP;沉镍金+OSP;
沉锡;电金;镀金;碳油;蓝胶
OSP;HASL;ENIG;OSP;ENIG+OSP;
TIN;Electric gold ;Plating
glod Carbon ,Peelable glue
14 翘曲度
Warping degree and bending degree
≤0.75% ≤0.5%

 

赌博游戏平台